備受追捧的可穿戴設備正在得到越來越多廠商的關注。高通公司投資者關系高級副總裁、高通技術公司戰略和運營商高級副總裁比爾·戴維森介紹，“可穿戴設備有很多市場機遇，高通公司正在緊密跟蹤這個領域。”
比爾·戴維森并沒有透露高通公司是否已經開始了有關可穿戴設備的具體動作，但他指出，可穿戴設備有很多引人注意的使用場景。
“在這個領域主要有兩種發展模式，一種是可穿戴設備通過無線技術與智能手機進行互動，再通過廣域網把一些信息傳輸到用戶想要傳輸的地方；另一種模式，是讓可穿戴設備本身具備無線連接功能。”比爾·戴維森說，高通公司在這兩種部署模式上都愿意參與。
比爾·戴維森認為，行業發展趨勢正在推動智能終端相關領域的創新，這種趨勢包括：重新定義計算、1000倍數據流量增長的挑戰、數字第六感（物品聯網后會變得更加智能）。據相關調研機構的預計，2013年-2017年的五年間，全球智能手機的累計銷量預計將達到約70億部，同時，更多的創新正在支持更高性能的計算終端，并確保其移動性；預計到2020年，全球聯網的終端數量將達到250億部。
“在剛剛過去的一個財季，3G/4G終端的平均售價高于預期，不僅如此，高通驍龍800系列處理器被全球首款LTE-Advanced智能手機采用。”比爾·戴維森認為，這些都打破了業界關于“智能手機的創新已經停滯不前”的預計。
據了解，高通驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器分別主要被用于頂級智能終端，中高端智能終端以及面向大眾市場、入門級市場的智能終端。目前，采用高通驍龍處理器的智能終端已經超過1000款，另外還有500多款智能終端正在設計中。此外，高通面向大眾市場移動終端的QRD參考設計方案已用于250多款智能終端。
在上一財季，高通公司實現營收62.4億美元，較去年同期上升35%，環比上升2%，凈利潤為15.8億美元，與去年同期相比增長31%，環比下降15%。當季，高通公司的MSM芯片出貨量達到1.72億片，同比增長22%，環比下降1%。
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