據彭博財經報道，Qualcomm高通公司首席執行官PaulJacobs日前在香港接受采訪時透露，他們正在和蘋果公司進行洽談，討論是否能夠為iPhone手機供應芯片。
PaulJacobs含糊其辭的表示：“我們將繼續討論這一問題，目前還沒有達成協議。不過希望在未來我們能有這個機會。”
從高通的產品線來看，最有可能進入iPhone的應當是3G手機網絡芯片（即所謂“基帶芯片”）。目前，蘋果iPhone3G/3GS的WCDMA3G網絡芯片來自英飛凌公司，而由于高通是CDMA2000/EV-DO規范產品的主要供應商，不由得讓人聯想起近期關于蘋果明年將推WCDMA/CDMA 2000雙模iPhone的傳聞。當時的消息就宣稱，蘋果的雙模計劃就是拜高通即將發布的WCDMA/CDMA 2000雙模芯片所賜。
另外高通還同時表示，將從明年開始供應中國標準TD-SCDMA芯片產品。這不免又引起了一番遐想，聯系中移動“不放棄和蘋果談判”的消息，或許移動TD-SCDMA版iPhone也可以期待。
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