聯芯科技副總裁劉積堂在2011通信展上接受專訪時表示，聯芯科技目前手機芯片出貨功能手機約占90%，預計到2013年功能機和智能機出貨將各占一半。
劉積堂透露，聯芯科技目前手機芯片出貨主要集中在功能手機，約占全部出貨的90%，但未來智能手機芯片出貨將會逐步升級，預計到2013年兩者將會占到一半一半的比重。
2011年中國國際通信展覽會于9月26日至30日在北京召開，騰訊科技作為本屆大會的官方戰略合作門戶和官方微博合作平臺，在現場進行全方位的視頻和圖文直播。并特設立現場高端專訪間，力邀業界專家與企業代表共同探討產業現狀，指點未來趨勢。
作為大會官方指定微博合作伙伴，騰訊微博上發起了#向通信大佬提問#的活動，所有網友都可以提前向您關注的通信大佬們提問。其中部分問題將被選中，由騰訊科技在現場提出，將得到嘉賓的正面解答。
以下為訪談實錄：
騰訊科技：各位騰訊的網友大家好，今天是2011年中國國際信息通信展覽會的第二天，我們很高興請到了聯芯科技副總裁劉積堂先生。
劉積堂：各位大家好，非常高興騰訊科技給這個機會跟大家做一個交流，謝謝。
騰訊科技：從去年來看，聯芯科技在芯片這個行業，尤其是TD芯片這個行業成績是驕人的。今年我們也看到在多個城市進行了TD后延技術的測試，隨著4G的到來對于聯芯科技是一個挑戰還是機遇？
劉積堂：這個問題很好，這個問題是切合移動通信的熱點話題。我們可以看到作為移動通信的技術，標準的發展從3G走向4G，應該是一個不可阻擋的趨勢。而且以目前的形勢看，LTE的到來會比預期的加速一些了。剛才說到了LTE的到來對于聯芯科技來說是一個挑戰還是機遇？我認為有挑戰，因為我們必須在做好3G基礎之上再做LTE。聯芯科技在LTE上是投入很早，我們是在LTE標準進行體驗的過程中就做了一些算法和體驗。做了研究的工作，在LTE正式成為國際標準的時候聯芯科技就更加投入了產品開發的工作。而且順利的在今年4月份正式發布了第一個TD-LTE的芯片。應該說這個芯片是首款雙模的芯片，確保在網絡演進終端上有很好的支撐。這個在網絡部署的初級階段覆蓋不盡完善，在4G通信中，網絡不足的時候會回落到3G或者2G的網絡上。我們認為4G覆蓋不完善的時候，如果回落到3G上對于保護用戶的體驗是很好的選擇。目前這個芯片測量指標比較良好。
另外我們計劃升級LTE芯片的工藝，在明年將要推出到40納米。因此聯芯科技對于LTE應該是充滿期待，我們更多把它看成一個機遇。畢竟這是一個移動互聯網非常有效的接入放入，而且LTE這個市場是一個全球性的市場。謝謝。
騰訊科技：其實我們知道作為一個芯片企業來說，它一直掌握著這個行業芯片的最新技術。可能每年無論在財力方面，人力方面，研發方面都是一個很大的投入。我記得在去年我們也探討過這個問題，不知道從現在開始或者今后在步入到4G的時候，聯芯科技的投入會有多大的增長，相比去年我們在研發方面會有多少億的增長？
劉積堂：確實是數據很難統計，而且現在是9月份。數據平常也沒怎么關心，但是可以肯定的是，聯芯科技在過去幾年研發投入占營收投入是非常高的。因為過去聯芯科技營收并不是很高的，但是研發投入是非常高的，超過很多公司研發投入的水準。到近年來，因為隨著聯芯科技自身的發展，以及TD市場規模的逐步增加。我們的市場在穩步增長，但是總體投入規模是比較高的。
騰訊科技：另外我們也發現，隨著芯片上在技術上4G的跟進，昨天采訪中愛立信的領導也跟我們說，在網絡這方面他已經向我透露了，技術條件其實已經在TD-LTE已經完全成熟了，所以隨時商用。網絡的穩定性已經達到了99.99%，接下來跟進的就是需要終端商一起把這個完善。對于用戶而言，他們更關心的是基于4G的終端何時跟消費者見面，我想聽聽劉總有沒有什么預測？什么時候可以用上4G手機？
劉積堂：FDD可能快一點。確實一個標準的發展網絡可能是先行的，終端雖小，但是它的挑戰難度跟網絡設備相比一點也不差，一點也不少。LTE真正最后要商用、繁榮是有很多條件的，您說何時消費者能用上4G的手機，我樂觀的判斷一下應該是在2013年。因為一個新的標準出來，不僅僅是它本身的技術，它需要在實驗室，在應用、在外場，要跟主網的配合各方面做一些驗證，驗證完了之后才可以說這個技術沒什么問題。
第二個，技術沒有問題，還有讓消費者接收的問題。在技術上判斷，我覺得2013年是具備這個條件的。
騰訊科技：芯片規模化來說對于一個芯片商利潤的控制是非常重要的，其實我們也看到在利潤的同時，芯片商也在追求這種規模化。規模化以后終端很快就會來到消費者面前。到目前為止我們芯片的出貨量是多少，今年的目標量大概有多少？
劉積堂：因為我們是兩個方案都在走，到現在為止我們應該有幾百萬，預計到年底我們加上合作伙伴的芯片可能會超過2千萬左右。可喜的是上半年我們每個月的出貨還是比較穩定的。尤其到7月份以后，每月增長比較迅速。
騰訊科技：您剛才談到這個問題，在昨天和今天上午都有一些芯片廠商接受了我們的采訪。您剛才說到上半年我們的增長是比較平緩和穩定，是不是也來自競爭對手的壓力給我們造成的這樣的困擾呢？
劉積堂：肯定是有競爭的壓力，但是更重要的原因是需求。用戶需求，包括運營商推廣的策略，上半年推廣沒有下半年大。
騰訊科技：最后一個問題，實際上從去年開始已經有運營商在千元智能手機投入的力度越來越大，我知道聯芯科技也一直在致力于做這個。我們在智能手機芯片最新的進展是什么？其次，在智能手機的同時我們也要看出到普及3G，這兩方面我不知道聯芯科技最近的布局是什么樣的？
劉積堂：盡管智能手機市場成長趨勢非常快，然后產品越來越豐富了，功能手機市場需求量仍然比較大。聯芯科技最早做的就是功能手機，因為功能手機集成度更高，成本更低。然后在功能手機操作平臺上提供豐富的應用，接近互聯網應用的終端，解決方案或者芯片給客戶。這個隊伍對我們來說是一直存在的，一直會做下去，而且每年的規模也不小。
關于智能手機這方面我們推出了1809機，是普及型的。目前這個芯片已經被多家客戶采用，其中我們的客戶宇龍的一款機型8013也成功中標了中國移動(微博)的集采測試。現在芯片從我們聯芯科技看到的出貨量也是在放大。接下來我們也會往更高一些去延伸，主要是運算能力，工藝，以及無線通信方面，在TD-SCDMA上做演進的工作，這些工作正在開展中。
騰訊科技：兩邊會不會有一些側重，智能手機相對功能手機來說份額是不是少一些？
劉積堂：我們目前主要出貨還是集中在功能手機，但未來智能手機芯片出貨將會逐步升級，預計到2013年兩者將會占到一半一半的比重。
騰訊科技：現在是什么樣？
劉積堂：現在90%是功能手機。
騰訊科技：謝謝劉總接受騰訊科技的專訪，我們也非常關注芯片的發展，因為芯片的發展往往是代表新的技術和新的應用的普及。我們也期待聯芯科技今年或者明年推出更多體驗豐富的解決方案。謝謝。
劉積堂：謝謝，感謝各位網友，祝愿大家身體健康，天天快樂。謝謝。
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