[中國，上海，2023年7月6日] 昇騰人工智能產業高峰論壇在上海舉辦。論壇現場，大模型聯合創新啟動，26家行業領軍企業、科研院所與華為將共同基于昇騰AI進行基礎大模型與行業大模型應用創新。同時，華為攜手伙伴聯合發布昇騰AI大模型訓推一體化解決方案，加速大模型在各行業應用落地，并有23家昇騰AI伙伴推出AI服務器、智能邊緣與終端新品，共同為行業智能化升級提供豐富的產品與解決方案。

華為輪值董事長胡厚崑在致辭中表示，伴隨大模型帶來的生成式AI突破，人工智能正進入一個新時代。華為將通過系統級創新、堅持開源開放、深耕行業，加速昇騰人工智能產業生態繁榮發展，與伙伴聯合創新推進人工智能走深向實，用強大的算力支撐人工智能高質量的發展。

昇騰產業的繁榮發展，離不開各界專家學者、行業領軍人物的引領和貢獻。去年，首批榮譽顧問、MVP公布，為昇騰產業的發展提供前瞻性的指導、咨詢與建議，并積極參與昇騰人工智能產業發展，尤其在大模型聯合創新、科學智能(AI For Science)、產業發展、生態構建、產學合作等方面成果顯著。本次，華為輪值董事長胡厚崑為中國科學院張鈸院士頒發昇騰榮譽顧問聘書，華為董事、ICT 產品與解決方案總裁楊超斌為昇騰MVP頒發聘書。

昇騰AI引領算力創新 推出首個萬卡AI集群

華為在各單點創新的基礎上，充分發揮云、計算、存儲、網絡、能源的綜合優勢，進行架構創新，以“DC as a Computer”的理念推出昇騰AI集群。目前，昇騰AI集群已支撐全國25個城市的人工智能計算中心建設，其中7個城市公共算力平臺入選首批國家“新一代人工智能公共算力開放創新平臺”。本次論壇中，華為宣布昇騰AI集群全面升級，集群規模從最初的4000卡集群擴展至16000卡，是業界首個萬卡AI集群，擁有更快的訓練速度和30天以上的穩定訓練周期，十倍領先業界。

夯實大模型全流程使能體系 加速大模型創新

在工業和信息化部和中國電子工業標準化技術協會的指導下，中國信息通信研究院、工業和信息化部電子第五研究所、華為等單位聯合成立“大模型產業工作組”共同推進中國大模型應用落地及產業孵化。

去年，華為發布人工智能大模型全流程使能體系，該體系包含從規劃、開發到產業化全流程，使能大模型發展，與業界共筑中國大模型生態，開創了大模型產業化新模式，目前基于昇騰AI澎湃算力，原生研發、適配的大模型超過30個，占據中國大模型近一半數量。為進一步推動大模型創新，華為聯合26家金融、運營商、互聯網等行業領軍企業，科研院所和高校，共同啟動昇騰AI大模型聯合創新，華為將基于昇騰AI提供澎湃算力與高效開發工具，攜手伙伴、客戶一同提升大模型開發、訓練、微調、部署的效率，加速大模型創新業務上線。

面對大模型研發周期長、部署門檻高、業務安全性等系列挑戰，華為聯合四家伙伴共同發布大模型訓推一體化解決方案，結合昇騰AI基礎軟硬件能力、伙伴大模型和訓推一體平臺優勢，通過共同設計、聯合開發、協同上市、持續迭代，為行業客戶提供“開箱即用”的大模型一體化解決方案，重塑大模型開發流程，解決各行業廣泛大模型落地需求，讓大模型在行業充分發揮價值。

AI賦能科研 加速科研創新

科學智能作為人工智能落地的另一個重要領域，在模型和基礎軟件方面呈現飛速發展趨勢，科研成果向產業轉化也在加快。中國科學技術信息研究所首次發布《中國AI for Science創新地圖研究報告》，報告中對科學智能(AI for Science)發展趨勢、全球研究重點方向、國內發展現狀及下一階段發展建議提供詳盡的介紹。昇騰AI通過打造流體仿真、電磁仿真、分子模擬等豐富科學智能套件，在提升系統性能基礎上，屏蔽跨領域帶來的開發難度，極大加速科研創新速度。

目前，昇騰AI已在多個科研領域展現指數級性能提升效果。基于昇騰AI研發的三維超臨界機翼流體仿真大模型“東方.翼風”，利用昇思MindSpore Flow流體仿真套件，結合流體領域專家經驗和數據，實現對大飛機翼型全場景飛行工況模擬，大飛機三維翼型設計速度提升1000倍，并構建AI+通用氣動仿真的泛化能力，加速氣動領域國計民生行業躍遷式創新。

昇騰AI持續開放 與伙伴共同繁榮產業生態

昇騰AI產業快速發展，已發展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，聯合推出了2500多個行業AI解決方案，規模服務于運營商、互聯網、金融等行業。

華為持續開放AI模組、加速卡等，提供豐富的接口開發文檔和參考設計，以及軟硬件技術支持，使能伙伴推出多種硬件產品，激發市場創新活力。本次大會上，23家企業推出昇騰AI系列新品，覆蓋推理服務器、訓練服務器、邊緣計算智能網關、工控機、開發者套件、機器人、無人機等豐富種類。此外，華為全新推出“昇騰伙伴網絡”(簡稱APN)合作伙伴計劃，將通過總經銷商供貨的銷售支持、華為與總銷售商雙方的技術支持模式，以及多種商務權益激勵，鼓勵伙伴基于昇騰AI打造自有品牌的產品或解決方案。

2023 世界人工智能大會(WAIC)期間，華為主辦的昇騰人工智能產業高峰論壇于7月6日在上海召開。本次產業高峰論壇以“共筑智能根基，共贏智能時代”為主題，邀請到院士、專家學者、商業領袖等產業界代表，聚焦大模型和AI4S等產業熱點，探索人工智能前沿技術，共謀人工智能在行業走深向實之道，共贏智能大時代。了解昇騰AI更多詳情，請訪問：hiascend.com