華為2017年發布了業界首款AI手機芯片麒麟970,結合Mate 10系列等為手機用戶帶來了AI慧眼拍照、AI隨行翻譯等全新體驗,打開AI手機的大門,而接下來最關鍵的就是創造豐富的AI生態。
HiKey 970是華為的第三代開發板,具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口,支持主流操作系統和人工智能棧(AI stack)。
HiKey 970集成了華為創新設計的HiAI框架,以及其他主流的神經網絡框架,不但支持CPU、GPU AI運算,還支持基于NPU的神經網絡計算硬件加速,能效和性能分別可達CPU運算的50倍、25倍,能夠讓開發者進行深度學習算法、智能機器人、智慧城市領域的開發。
為滿足開發者對AI應用開發成本、推廣下載、知識產權等的需求,HiKey 970提供了完善的多應用模式、機器學習框架支持,擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼,可以開發者們更直接地感受AI在端側的巨大潛力。
HiKey 970開發板將于4月中旬面向開發者公開發售。