CEVA營銷副總裁Moshe Sheier在研討會期間,接受了《電子工程專輯》的采訪,介紹了CEVA在幾個主要領域的IP產品組合,并分享了對相關市場的展望。
邊緣深度學習
在CEVA今年最新的產品介紹中,最引人注目的就是人工智能(AI)相關的產品了,這也是他們首次發布數字芯片IP以外的產品。這次大改變讓CEVA從DSP專業戶,搖身一變成為邊緣計算AI全方案提供商,不過據Moshe Sheier透露,CEVA早在幾年前就已經開始布局AI。
CEVA最新一代圖像和視覺平臺可以滿足智能手機、監控、AR 和 VR、無人機和自動駕駛汽車中最先進機器學習和機器視覺應用所需的極端處理需求和低功耗限制要求。
CEVA在機器視覺和AI方面的硬件產品包括CEVA-XM的DSP系列、NeuPro的處理器系列和HWA硬件加速系列,軟件產品是深度神經網絡(CDNN)固件。
目前CEVA機器視覺方案已獲得了至少50+大客戶采用,覆蓋各種終端產品。計算機視覺和深度感應方案,可用于增強智能手機、無人機、先進駕駛輔助系統(ADAS)和監控系統中的攝像頭應用。
這些基于DSP的平臺包括由標量和矢量DSP處理器及硬件加速器組成的混合架構,以及用于簡化軟件開發的應用開發工具套件(ADK)。CEVA ADK包括:用于與主控處理器進行無縫軟件級集成的CEVA-Link;優化后的被廣泛使用的圖像和計算機視覺算法的優化軟件庫;功耗遠低于基于GPU的先進系統,用于簡化機器學習開發的CEVA深度神經網絡(CDNN)實時神經網絡軟件框架。
對于要求更高的神經網絡運算性能需求,CEVA-XM處理器可以配合CEVA用于邊緣深度學習的專用AI處理器系列NeuPro™一起使用。Moshe Sheier表示,CEVA 深度神經網絡 (CDNN) 編譯器的最新版本已經支持開放式神經網絡交換Open Neural Network Exchange(ONNX)格式。
“AI是當前半導體行業最新也是最大驅動力,” Moshe Sheier在談到AI芯片市場前景時認為,“從J.P Morgan發布的AI半導體市場盈利預測來看,2018年到2022年全球半導體市場總增速大約在5-6%之間,而AI相關半導體增速則高達59%,十倍于市場總體增長。”
遠程蜂窩連接
CEVA的遠程蜂窩連接產品覆蓋了包括最新的5G、NB-IoT和Cat-M1標準。而據Moshe Sheier透露,蘋果最新旗艦機iPhone XS中的英特爾4G基帶就采用了其IP,此外三星、小米等手機廠商也是CEVA客戶。
由于5G面臨超帶寬和超小延遲需求,數字信號處理成為了各家廠商都想解決的難題,所以在其5G解決方案PentaG中,CEVA加入了機器學習來增強modem的性能。
Moshe Sheier認為,由于各國大力開展5G基建,5G手機商用將比人們預料的更早到來,或許在明年上半年就能用上。
CEVA今年還瞄準快速發展的NB-IoT市場,發布了Dragonfly NB1解決方案的后續產品Dragonfly NB2。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是針對Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)優化的模塊化解決方案,可無縫集成到芯片和模塊中,供眾多企業開發面向大型快速增長蜂窩IoT的應用。
Moshe Sheier與大家分享了最新的《愛立信移動市場報告》(Ericsson Mobility Report) ,報告中預測蜂窩IoT顯著增長,到2023年接近增加一倍,達到大約35億連接量。該報告認為中國的大規模部署以及業界對eNB-IoT和Cat-M1蜂窩IoT標準的興趣提升,將成為2017年至2023年期間實現30%復合年增長率(CAGR)的催化劑。
CEVA在中國
Moshe Sheier表示,CEVA自2000年起就進入中國市場,目前有17名員工,分別部署在上海(中國代表處)、北京、深圳和香港,近距離、本地化地服務中國客戶。
“CEVA目前一半的利潤來自中國市場,所以我們非常重視這個市場,” Moshe Sheier表示,“至于中美貿易問題不會影響到我們為中國提供技術,因為CEVA的研發全部在以色列完成。”