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恩智浦發布全球最薄的非接觸式芯片模塊,大幅提升身份識別的安全性和耐
恩智浦半導體NXP Semiconductors N V 近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護照和身份證的設計方式。新的超薄MOB10能夠防止電子文檔欺詐,實現更纖薄、更安全的電子數據頁、電子封面和身份證Inlay,更難以偽造或修改。
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