Invensas關(guān)鍵字列表
中芯國(guó)際聯(lián)手Invensas推出DBI技術(shù)平臺(tái)
DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無(wú)壓力下鍵合，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。DBI3D互聯(lián)可以消除對(duì)TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級(jí)互聯(lián)技術(shù)路線(xiàn)。
企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2025 京ICP備09108050號(hào)-6
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)
