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高通正式發(fā)布驍龍636平臺：14nm工藝，CPU性能提升40%
高通今天在香港正式發(fā)布了驍龍636移動平臺，與此前發(fā)布的驍龍630相比，驍龍636采用了Adreno 509 GPU，性能提升了10%，驍龍636采用了Kryo 260 CPU架構(gòu)，相較驍龍630性能提升40%。
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