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讓AI觸手可及 Qualcomm攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出全新終端側(cè)AI開發(fā)套件
2018年5月24日,在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上,美國高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)展開深度合作,雙方攜手通過其最新的終端側(cè)AI商用技術(shù)將發(fā)布前沿的AI開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。
AI Qualcomm 套件 開發(fā)包 通聯(lián)
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