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中國大陸半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。
日證券監(jiān)管部門懷疑東芝虛報400億日元利潤 股價一周跌37%
據(jù)外電報道，日本《朝日新聞》周三援引消息人士的話稱，日本證券交易監(jiān)督委員會（Securities and Exchange Surveillance Commission）懷疑東芝過去存有虛報利潤的行為。
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