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三星海力士正在開發密度更高/速度更快/成本更低的第三代HBM
盡管市面上還沒有太多使用高帶寬顯存(HBM)的產品,但這并不能阻擋三星和海力士繼續開發第三代HBM芯片。代HBM技術可將單片顯存容量提升到16Gb(第2代HBM技術為 8Gb),并且最高支持8片堆疊——配備64GB顯存的顯卡將成為現實。
HBM TSVs 內存設置
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