球柵陣列關(guān)鍵字列表
據(jù)武漢新芯集成電路制造有限公司最新發(fā)布消息，長江存儲科技有限責(zé)任公司于7月26日正式成立，這也標(biāo)志著總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地有了新進(jìn)展。
球狀焊接芯片幫助東芝將SSD產(chǎn)品存儲容量提升一倍
這款芯片本身以焊接方式固定至M 2卡之上，且采用一套球柵陣列（簡稱BGA）。東芝公司于2015年1月公布了其首款NVMe BG系列芯片，其采用19納米東芝MLC（二層單元）閃存并提供128 GB與256 GB兩種容量選項。
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