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IBM公司公布三層單元PCM-MLC,向3DX堆棧方案發(fā)起挑戰(zhàn)
這項“eM”指標攻克了上述難題,同時解決了早期MLC指標——即R與M指標——的局限,且能夠同時處理處于高電阻與低電阻狀態(tài)的多個單元。為了理解三層單元存儲器與碼字機制的使用方式,大家可以參考圖三所示的二層單元(即每單元4種阻值級別)。
IBM公司 初始向量
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