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2018年4月13日，是第79屆中國國際醫療器械（春季）博覽會（2018 CMEF）開展的第三天，現場人氣依然不減，觀眾絡繹不絕。
導讀：近日，臺灣工研院資通所發布了小型基站功率放大器芯片封裝模塊原型，于4G LTE 2 5~2 7GHz (Band-41)上運作，符合Picocell 功耗為27dBm
今天的智能手機和平板電腦內均裝有射頻（RF）前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開關、可調諧電容器和過濾器。憑借創新的射頻架構，SOI提供革新RF前端和WAN RFSOCs的強大性能 更多好消息將令RF市場參與者們雀躍不已。
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