據市場調研機構IC Insights數據，過去兩年橫掃全球，創歷史記錄的半導體行業并購洪峰已過，2017年上半年已經宣布的十幾起并購案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細流。
IC Insights的統計顯示今年上半年發布的十幾筆交易合并價值總計僅14億美元，遠低于2016年上半年的46億美元以及2015年上半年的726億美元。由于少了所謂的“大規模并購案”導致整體交易金額驟減，主宰半導體產業兩年多來的瘋狂整并與收購行動逐漸在2017年第一季“退燒”了。
盡管并購(M&A)熱潮從2016年就開始趨緩，但在下半年發布的幾筆大宗交易迅速地將交易總值提高到近千億美元，與2015年寫下的1,073億美元常勝紀錄僅一步之遙。IC Insights指出，盡管目前存在幾筆懸而未決或傳說中的交易——包括待售中的東芝(Toshiba)內存芯片業務，但也不可能讓下半年的并購案激增，而使整體交易價值突然逼近2016或2015年的規模。
中國資本海外并購遭“限購”，有錢沒錢都苦惱
對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業進行收購，是完善國內半導體產業鏈發展的方法之一。分析人士指出，半導體產業并購潮起是經濟結構轉型的大勢所趨，中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量，中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局。近兩年，中國在半導體行業發展上投入了巨大精力和金錢，包括自主建設和海外并購。據集微網不完全統計，截至目前中國半導體海外并購(已完成的收購)交易額總共已超過110億美元。
目前中國半導體海外并購成功的案例有，建廣資本27.5億美元收購購NXP標準產品線，18億美元收購NXP的RF Power部門;長電科技7.8億美元收購星科金朋;北京山海昆侖資本5億美元收購硅谷數模半導體公司;武岳峰資本7.3億美元收購ISSI;中信資本、華創投資和金石投資的財團19億美元收購豪威科技，通富微電3.7億美元收購AMD封測業務;紫光25億美元收購新華三等。失敗案例有福建宏芯基金擬6.7億歐元收購Aixtron;君正擬126.22億元收購北京豪微;兆易創新擬65億元收購ISSI;萬盛股份擬37.5億元收購硅谷數模;國新控股擬13億美元收購Lattice;華燦光電擬16.5億元收購無錫美新遭市場冷遇而暫停等等。
IC Insights的分析師認為，世界各國政府正嚴格審查多項收購交易，這可能會在減少交易數量方面發揮作用。根據美國和其他西方國家的政治氣氛，中國企業真的很難收購西方公司，而這也可能使他們對于是否展開一項交易而猶豫不決。7月份德國推出新條例，敏感行業的交易如果影響國家利益有機會被叫停。過往中國有海外購買半導體業務，但半導體屬敏感行業，審批過程亦較復雜，收購個案亦減少。此外美國外資審議委員會(CFIUS)今年迄今至少向九宗外資收購美國企業的計劃提出反對。這表明在特朗普總統的治下，CFIUS正變得越來越謹慎。CFIUS負責審查外資收購是否會給美國國家安全帶來風險。因此，關注美國資產的中資企業和投資者可能面臨更多路障。與此同時，隨著中資企業在海外頻繁出手收購，中國政府也在限制國內資本流出。
核高基”重大專項總師、清華大學微電子所所長魏少軍強調，中國集成電路產業缺的就是對外并購的經驗，因為之前沒有資本、也沒有技術積累，“沒有條件走出去并購”。資金問題確實是中國集成電路產業“走出去”并購需要面對的一個難題。中國集成電路企業起步較晚，不僅之前發展大多依靠融資、貸款，到目前也缺乏足夠積累，必須以高杠桿的形式撬動資金。例如原本打算收購ATMEL的中國電子科技集團公司，在考慮了包括財務壓力在內的多方面投資風險后最后撤回了并購計劃。中國社會科學院世界經濟與政治研究所國際投資研究室主任張明團隊在其發布的《2016年第二季度中國對外直接投資(ODI)報告》中解釋，中國企業(尤其是國有企業)海外并購主要依靠外部融資，尤其是國內銀行的支持，這給企業帶來了沉重的債務負擔和經營風險。即使對于央企，也不得不考慮這一問題。
成功收購之后如何再上市也是個難題
大陸資本海外并購一般分兩步走，第一步，成功收購海外資產，第二步，將收購的資產在大陸上市。半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產如何在國內上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業的先進技術轉移到國內，并在其技術基礎之上進一步開發新技術的問題。目前到目前為止僅有紫光收購新華三、通富微電收購AMD封測業務算是成功的，長電科技收購星科金鵬還面臨著如何消化星科金鵬巨虧的窘境，君正收購豪威、兆易創新收購ISSI、萬盛收購硅谷數模、華燦光電收購無錫美新都遇到了證監會的阻力。建廣收購的NXP資產以及其他的并購目前還沒有進入上市階段，未來前景不明，不過這部分資產由于盤子太大，尋找好的上市公司并不容易，不能排除未來也會同樣會面臨豪威、ISSI、無錫美新、硅谷數模等企業的窘境。
國家集成電路專項技術總師、中國科學院微電子所所長葉甜春認為，相比于其他，后續資金尤其是支持再創新的研發投入不足將嚴重制約中國集成電路產業的發展。這樣，買回來的先進技術也可能面臨無以為繼的尷尬局面，特別是在國內實行去杠桿、對外直接投資收緊的情況下，剛剛起步、遠談不上強大的中國集成電路產業需要新的政策支持設計。
事實上，集成電路產業就是一個需要連續巨額投資的“無底洞”。Gartenr分析師指出，集成電路公司要與產業發展賽跑，即投資有產出能夠維持對下一輪技術研發的投資，但如果一次性投資后沒有產出則需要追加額外資金才能追趕不斷發展的技術。而目前主導中國集成電路海外并購案的不少是資本公司，一般來說會有對并購后的資金儲備，但若對產品發展不夠了解，儲備的資金會出現不足，也可能造成預期的投資年限拉長而導致資金存在巨大缺口現象。雖然國家從財政上對集成電路產業的發展予以大力支持，但財政投入最大的局限性就是一次性投入，即對同一個項目的支持有限。
與國際政治和并購環境日趨復雜，國內資本海外并購難度繼續加大相對應的，是地方集成電路投資持續熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設立集成電路地方基金。各地對集成電路產業的投資熱度將會持續，各地加快對生產線、產業園和公共服務平臺等項目投資，并給以相關政策支持。受國際形勢的限制，產業資本將轉向國內企業的并購整合，并以平臺企業為主打造上下游產業生態。同時由海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優質產品線溢出的并購機會等。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201708/362654.htm
京公網安備 11010502049343號